59人参与 • 2025-06-12 • 华为
后腔内部结构一览,通过双盖板与音腔隔离。
掀开扬声器,前腔底部结构一览。
断开排线,取掉动圈单元结构。
动圈单元结构一览。
取掉动圈单元。
耳机内置低音动圈单元正面特写,据官方介绍,采用了双磁路设计,负责中低音部分,可下潜至14hz。
低音动圈单元背面特写,中心设计调音孔,通过丝网防护。
低音动圈单元与一元硬币大小对比。
经我们实测,低音动圈单元直径约为10.78mm。
取出前腔内部排线。
拆掉后腔内部的黑色支架。
取掉后腔内部的透明盖板,后腔底部主板单元结构一览。
抽出耳机柄内部的主板及排线。
腔体内部的触摸检测贴片特写,与主板通过btb连接器连接。
耳机内部的主板及排线电路一览。
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