H3C四款2.5G交换机S1506FX/S1509FXC-U/S1510FX/S1510FX-UP拆机评测

翻过主板背面，交换芯片背面有一片导热硅脂垫片，两个10g sfp+没有导热垫片，不过pcb板缕空了一部分，sfp+笼子散热也能好一些，不过最好贴个硅脂垫片。

主板背面有一颗闪存芯片，型号是w25q32jvsiq，容量4mb：

翻过来主板正面：

拆下交换芯片上的散热片：

这台h3c f1506fx 交换机的芯片是rtl8372n，集成两个10g mac，集成四个2.5g phy。

12v dc电源输入电路：

四个网口用了两颗压敏电阻，起到防雷过压保护。

那这台h3c的f1506fx交换机拆机完成，芯片型号汇总如下图：

二、h3c s1509fxc-u拆机

s1509fxc-u的外包装盒 ：

打开外包装：

机身和配件 ：