693人参与 • 2024-03-06 • 笔记本
d面上半部分是大面积的散热栅格。
330w的电源适配器,输出规格为19.5v16.9a。
这一代最大的变化就是全新冰封散热系统,包括vc均热板和液态金属导热硅脂都是第一次出现在redmibook上,这也让它的散热能力达到了非常恐怖的210w。
散热器下方有2个so-dimm ddr5插槽和2个支持pcie 4.0的m.2 2280插槽。
液态金属警醒标识,非专业人士一定不要自行拆下散热片。
来自长江存储的pc300 1tb ssd。
2条海力士ddr5 5600mhz 8gb内存,时序46-45-45-136l。
intel ax211 wi-fi 6e无线网卡。
1、cpu-z
跑了多次,分数都差不多,单线程分数890,多线程分数13338。
2、cinebench r15
在cinebench r15测试中,i9-14900hx的单线程分数为313cb,多线程分数为4726cb。
3、cinebench r20
在cinebench r20测试中,i9-14900hx的单线程分数为817cb,多核分数11375cb。
您想发表意见!!点此发布评论
版权声明:本文内容由互联网用户贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。 如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 2386932994@qq.com 举报,一经查实将立刻删除。
发表评论