贵就一定强? AMD 锐龙7 7800X3和Intel i9 14900K详细对比测评

ssd外包装采用白色外观设计，中间一个名人堂的logo，简约经典。

ssd外包装背面一览。

由于5.0的ssd发热量比较大，所以附件中提供了一个主动式散热器。

ssd真身，它采用1主控+1缓存+4 nand的结构，其中大多数元件位于正面，如主控、缓存和2颗nand，剩下的2颗nand则位于背面。

主控芯片为群联ps5026-e26，这是市面上较早的支持pcie 5.0接口的主控，它采用12nm制程打造，最大可支持到8通道的tlc或qlc，性能非常强悍。

缓存芯片采用了海力士的lpddr4，单颗容量为4gb。

nand颗粒采用了镁光的232层3d tlc，单颗容量为512gb，4颗总容量为2tb。

再看看附赠的散热器，其表面经过镀镍处理，拥有非常好的镜面效果，质感非常出色。

散热器采用上下式结构，热风可通过中间的鳍片间隙吹出去。

和ssd合体后看着还是很霸气的。

跑个crystaldiskmark试试，持续读写轻松破万，而且4k速度也达到了顶级水平。

散热器方面，考虑到amd 锐龙7 7800x3d的发热量并没有i9 14900k那么夸张，所以这里选择了一款风冷——九州风神 冰立方620 数显版，该散热器沿袭了老版冰立方620的结构，在散热效能方面依然优秀，同时又加入了rgb和数显元素，可玩性进一步提高。