功耗价格低性能却更强！酷睿Ultra 5 245K处理器全面测评_笔记本

为提升散热效率，两块供电模块的散热器通过一条镀镍热管连接，主散热器上采用了多剖沟设计，在散热器上设计了多个通道和出入口，令气流能畅通无阻地通过散热器。根据《微型计算机》评测室实测，当我们使用主板内置的gbt超频设置，将酷睿ultra 9 285k的p core性能核全核心频率从5.3ghz提升到5.4ghz，处理器以平均316.8w的功率满载运行aida64 fpu烤机测试31分钟后，软件侦测，该主板mosfet的最高工作温度只有61℃。根据flir热成像仪观察，烤机半小时后该主板供电电路的最高温度在66.2℃左右，并不算高。

▲主板常用的第2、第4根内存插槽配备了合金装甲，使其防板弯能力提升1.3倍，并保证能满足5000次以上插拔操作的要求，最高可支持ddr5 9500的内存。

为了让主板有更好的超频能力，特别是对高频内存的支持能力，这款主板在硬件设计上采用了低阻抗pcb电路板，并在电源层与接地层采用2盎司纯铜箔材质降低pcb阻抗，以提升pcb散热性能与电源转换效率。其次技嘉通过smd技术安装内存插槽，可以最大限度地降低信号衰减，内存插槽还配备了合金装甲，使其防板弯能力提升1.3倍，并保证能满足5000次以上插拔操作的要求。主板中的内存线路采用了优化设计，优化了内存线路宽度、长度和样式，将处理器内存控制器和内存插槽之间的整体阻抗降低。同时技嘉还为所有在pcb内层中的内存布线设计了一个内存抗干扰遮罩，内存布线被屏蔽在pcb内层，以防止干扰，所以这款主板的标称内存支持速率可以达到最高ddr5 9500。

▲主板bios中提供了low latency（低延迟）和high bandwidth（高带宽）黑科技选项

▲未开启两大黑科技的ddr5 8200内存测试成绩

根据我们实测，技嘉z890电竞冰雕主板可以轻松支持标称速率为ddr5 8200的芝奇trident z5幻锋戟ck ddr5 8200 cu-dimm内存。使用该内存时，用户无需做任何设置，只需要在bios中打开xmp设置，保存、重启就可以一键将内存超频到ddr5 8200，且只需要1.4v的内存工作电压。更值得一提的是，技嘉z890电竞冰雕bios中也拥有low latency（低延迟）和high bandwidth（高带宽）黑科技选项。

▲开启两大黑科技的ddr5 8200内存测试成绩，可见内存带宽有明显提升，内存延迟小幅下降。

在没有开启这两个黑科技，使用ddr5 8200内存测试时，内存的读取、写入、复制带宽分别为105.12gb/s，90278mb/s、93516mb/s，延迟达85.7纳秒。而在开启“低延迟”和“高带宽”后，并保持内存四大主要延迟仍为40（cl）-52（trcd）-52（trp）-131（tras）的设置时，内存读取、写入、复制带宽分别大幅提升到123.64gb/s、101.38gb/s、107.95gb/s，内存延迟降低到78.6ns。该测试也证明酷睿ultra 200s处理器的确有延迟偏高的问题，在ddr5 8200下，延迟也有可能达到85ns以上，而在第14代酷睿处理器中，ddr5 8000级别内存的延迟一般控制在70ns以内，甚至更低，所以这两大黑科技对内存性能本来就有所降低的酷睿ultra 200s处理器非常有意义。

▲此次技嘉z890电竞冰雕主板也为用户附送了辅助内存散热风扇

▲安装非常简单，无须螺丝刀，借助专用卡扣就能将风扇直接安装在内存插槽右侧。

考虑到高速率内存工作在较高的电压，发热量更大，技嘉z890电竞冰雕主板还带来了辅助内存散热风扇。无须螺丝刀，通过附送的卡扣就能轻松地将风扇安装在内存插槽右侧，高速带走热量。

▲主板配备了一根pcie 5.0 x16超耐久显卡插槽

借助z890芯片组的采用，技嘉z890电竞冰雕主板支持pcie 5.0显卡，提供了一根pcie 5.0 x16超耐久显卡插槽，该插槽引入了无缝一体式设计，配备橡胶内衬条、锌合金，可以更稳固地承载沉重的大型高端显卡，拥有高达58kg的承重能力，并为高速信号提供有效的电磁屏蔽。为了方便使用，内存插槽左下方还有一个显卡快易拆按钮，用户按下按钮后，插槽就能对显卡施加一个向上顶出的力量，让用户能轻松拔出显卡，且不会损坏显卡插槽。

▲主板为每一个m.2 ssd接口都提供了导热贴+散热装甲的保护，可以很好地避免ssd损坏，并有效降低ssd的工作温度。

存储部分，主板上则提供了多达一个pcie 5.0 x4 m.2 ssd插槽，四个pcie 4.0 x4 m.2 ssd插槽，并为每个ssd插槽都提供了导热贴+散热装甲的保护，而且m.2 ssd散热装甲还采用了快易拆设计，用户只需向右扳动旋钮即可取下或安装散热装甲。其中与处理器相邻的pcie 5.0 ssd插槽上的散热装甲还拥有供电散热器上的剖沟设计，有多个通道和出入口，可以借助处理器风冷散热器或机箱风扇带来的气流，更快地带走散热器上的热量，适合用户在此位置安装顺序读写速度在10000mb/s或更高的高性能pcie 5.0 ssd，毕竟这类ssd的发热量一般较大。